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정전기 방전 보호 구조체 및 방법

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2015-0151725
출원일자	2015-10-30
공개번호	20160512
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 패키지는, 상부 패키지 및 복수의 팬아웃 상호 연결 구조체를 갖는 하부 패키지를 포함한다.복수의 패키지간 커넥터가 상부 패키지와 하부 패키지 사이의 간극 내에 배치된다.전도성 보호층이 반도체 패키지 위에 형성되고, 전도성 보호층은 그 둘레 주위의 간극을 밀봉하며, 전도성 보호층은 상부 패키지의 상부면과 측벽을 피복하고, 전도성 보호층은 하부 패키지의 측벽의 상부와 상부 패키지의 경계를 지나서 연장되는 하부 패키지의 상부면 부분을 피복한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150151725
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