| 초록 |
본 발명은. 능화판 준비단계; 상기 능화판 상면에 밀납, 파라핀, 양초 중 어느 하나를 한지의 표면에 고르게 도포하는 도포층을 갖도록 하는 한지 표면 도포 단계; 상기 한지 표면 도포 단계를 거친 한지를 상기 능화판에 올려 놓은 후 한지를 문질러 상기 능화판에 표현된 문양이 한지의 도포층에 표현되도록 새김질 하는 능화판 문양 새김질 단계; 2 mm 이상의 두께를 갖는 합지 2매를 준비하는 단계; 상기 합지 2매의 일면에 상기 능화판 문양 새김질 단계에 의해 문양이 새겨진 한지를 접착하여, 상기 합지 2매를 상호 연결하는 합지 연결단계; 상호 연결된 합지의 타면에 상기 능화판 문양 새김질 단계에 의해 얻은 문양이 새겨진 한지를 접착하는 속지 접착 단계로 이루어지는 것과, 상기 능화판 문양 새김질 단계에 의해 얻게 되는 한지(20)의 선택된 영역의 면을 고르게 하는 도침 단계; 상기 도침 단계에 의해 도침 처리된 영역에, 문자, 문양 등을 금박 또는 압인 처리하는 표면처리단계를 포함하여, 기존의 상장 케이스에서 외피 및 내피 적용을 천이나 가죽, 합성수지재 등에서 탈피하여 한국 전통 공예의 문화적 감흥을 불러 일으킬 수 있는 한지를 적용하여 제공하되, 한지의 표면에 고서 표지에 표현되는 전통 방식인 능화판을 이용한 문양 및 모양 표현이 가능하도록 하는 고품격화된 상장 케이스를 제공할 수 있는 능화 문양이 표현된 한지를 이용한 상장 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다. |
