| 초록 |
부품 검사 프로세스는 측벽 조명기들의 세트에 의해서 제공되는 측벽 조명을 수신하도록 구성된 측벽 빔 스플리터들에 대응하는 광 경로를 따라 부품 측벽들이 배치되도록, 부품(예컨대, 반도체 부품 또는 다른 객체들)을 위치시키는 단계, 및 이를 통해 상기 측벽 조명을 부품 측벽들로 전송하는 단계를 포함한다. 부품의 측벽들 상에 입사되는 측벽 조명은 부품 측벽들로부터 반사되어 측벽 빔 스플리터들 쪽으로 되돌아가며, 측벽 빔 스플리터들은 이러한 반사된 측벽 조명을 이미지 캡춰 디바이스에 대응하는 광학 경로를 따라 반사 혹은 재지향시키는바, 이미지 캡춰 디바이스는 부품 측벽 검사를 가능케하는 측벽 이미지 캡춰를 위한 것이다. 측벽 조명기들 및 측벽 빔 스플리터들은 5면 검사 장치의 일부를 구성할 수 있으며, 5면 검사 장치는 명시 조명기, 암시 조명기, 및 이미지 캡춰 빔 스플리터를 포함할 수 있어, 상기 5면 검사 장치는 부품 바닥 표면들 및/또는 부품 측벽들을 선택적/선택가능한 방식으로 검사하도록 구성될 수 있다. |
