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전지용 포장 재료

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기관명	NDSL
출원인	다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7018105
출원일자	2016-07-06
공개번호	20160818
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	적어도 기재층, 접착층, 금속층 및 실란트층이 순차적으로 적층된 필름형의 적층체를 포함하는 전지용 포장 재료에 있어서, 성형시에 크랙이나 핀 홀이 발생하기 어렵고, 우수한 성형성을 갖는 기술을 제공한다.적어도 기재층, 접착층, 금속층 및 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체를 포함하고, 상기 금속층이, 압연 방향에 대하여 평행 방향의 인장 시험을 행했을 때의 0.2% 내력이 55 내지 140N/㎟인 알루미늄박이고, 상기 기재층과 상기 금속층의 두께의 비(기재층의 두께:금속층의 두께)가 1:1 내지 1:3의 범위에 있는 것을 특징으로 하는, 전지용 포장 재료이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018105
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