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특허/실용신안

내 HIC 성이 우수한 후육 고장력 열연강판 및 그 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7011804
출원일자 2016-05-03
공개번호 20160526
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 X65 급 이상의 고강도 용접 강관용 소재로서 바람직한, 내 HIC 성이 우수한 후육 고장력 열연강판 및 그 제조 방법을 제공한다. 구체적으로는, 질량% 로, C : 0.02 ∼ 0.08 %, Mn : 0.50 ∼ 1.85 %, Nb : 0.03 ∼ 0.10 %, Ti : 0.001 ∼ 0.05 %, B : 0.0005 % 이하를 함유하고, 또한 (Ti+Nb/2)/C lt;4 를 만족하도록 함유하거나, 또는 추가로 Ca : 0.010 % 이하, REM : 0.02 % 이하의 1 종 또는 2 종을 함유하고, 잔부 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 조성과 베이나이틱 페라이트상 또는 베이나이트상으로 이루어지는 조직을 갖고, 표층 경도가 비커스 경도로 230 HV 이하인 것을 특징으로 하는 내 HIC 성이 우수한 후육 고장력 열연강판이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167011804
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C22C-038/14,C21D-008/00,C21D-008/02,C21D-008/10,C21D-009/46,C22C-038/02,C22C-038/04,C22C-038/06,C22C
주제어 (키워드)