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특허/실용신안

반도체 구조들 및 반도체 구조들의 제조 방법들

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 마이크론 테크놀로지, 인크
출원번호 10-2016-7004727
출원일자 2016-02-23
공개번호 20160407
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 반도체 구조들은 교번하는 유전체 재료들 및 제어 게이트들의 스택, 제어 게이트들에 측면에서 인접한 전하 스토리지 구조들, 각각의 전하 스토리지 구조들과 인접한 제어 게이트들 사이의 전하 블럭 재료, 및 교번하는 유전체 재료들 및 제어 게이트들의 스택을 통과하여 연장된 채널 재료를 포함할 수 있다. 스택내 각각의 유전체 재료들은 적어도 두개의 상이한 밀도들의 부분들 및/또는 제거율을 갖는다. 또한 이런 반도체 구조들을 제조하는 방법들이 개시된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167004727
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-027/115,H01L-021/28,H01L-021/311,H01L-021/8239,H01L-029/66,H01L-029/788,H01L-029/792
주제어 (키워드)