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특허/실용신안

유기 수지 무권축 스테이플 파이버

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 데이진 가부시키가이샤
출원번호 10-2015-7036816
출원일자 2015-12-28
공개번호 20160204
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명의 목적은 산업 자재 용도, 생활 자재 용도의 습식 부직포나 수지 보강용으로 바람직한, 분산 매체 중에서의 분산성이 균일하고 결점이 매우 적은 유기 수지 무권축 스테이플 파이버를 제공하는 것이다. 본 발명은, 섬도가 0.0001 ∼ 0.6 데시텍스, 섬유 길이가 0.01 ∼ 5.0 밀리미터, 수분율이 10 ∼ 200 중량% 이고, 하기에 정의하는 커트단 계수가 1.00 ∼ 1.40, 섬유 길이 상대 변동 계수 (CV%) 가 0.0 ∼ 15.0 % 인, 유기 수지 무권축 스테이플 파이버로서, 이 구성을 채용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있다. 여기서, 커트단 계수, 섬유 길이 상대 변동 계수는 하기 식으로 정의한다. (1) 커트단 계수 = b/a (무권축 스테이플 파이버의 단사의 섬유 직경을 a, 커트단의 최대 직경을 b 라고 한다) (2) 섬유 길이 상대 변동 계수 (CV%) = (섬유 길이의 표준 편차)/(섬유 길이의 평균값) × 100 (%) (1), (2) 모두, 단사 측정수는 50 개이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157036816
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE D01D-005/26,D01F-006/04,D01F-006/60,D01F-006/62,D01F-008/06
주제어 (키워드)