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접촉 구조물 및 그 형성방법

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2018-0002465
출원일자	2018-01-08
공개번호	20180125
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	접촉 구조물들 및 접촉 구조물들을 형성하는 방법이 본 개시에 의해 구상가능하다.구조물은 기판 위의 유전체층, 접착층, 실리사이드, 배리어층, 및 도전성 물질을 포함한다.유전체층은 기판의 표면에 이르는 개구를 갖는다.접착층은 개구의 측벽들을 따라 있다.실리사이드는 기판의 표면 상에 있다.배리어층은 접착층과 실리사이드 상에 있고, 배리어층은 실리사이드와 직접 접한다.도전성 물질은 개구 내의 배리어층 상에 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180002465
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