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특허/실용신안

금 나노입자와 고분자 코팅을 활용한 고효율 바이오칩의 제조방법 및 그에 의한 바이오칩

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 충남대학교산학협력단
출원번호 10-2015-0014553
출원일자 2015-01-29
공개번호 20160811
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 금 나노입자와 고분자 코팅을 활용한 고효율 바이오칩의 제조방법 및 그에 의한 바이오칩에 관한 것으로서, 서로 상반된 전하를 가진 고분자전해질을 금 나노입자의 표면에 이온결합에 의해 교대로 적층하여 코팅하는 단계; 상기 각 고분자전해질이 적층되어 코팅된 금 나노입자의 표면에 고분자전해질과 반응하는 항체를 고정하는 단계; 및 상기 항체가 고정된 금 나노입자를 상기 고분자전해질이 적층되어 코팅된 특정 기질에 고정하는 단계를 포함하여, 상기 금 나노입자와 특정 기질에 각각 코팅된 고분자전해질의 기능기에 의해 금 나노입자를 특정 기질에 고정하도록 한 것이며, 다면체 금 나노입자를 사용함으로써 센서의 효율을 높일 수 있음을 확인할 수 있고, 이는 다양한 바이오분자를 선택적으로 검출할 수 있을 뿐만 아니라 적은 양으로도 검출이 가능하기 때문에 교효율 바이오칩의 제작이 가능한 효과가 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150014553
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01N-033/543,B01L-003/00,G01N-021/552
주제어 (키워드)