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특허/실용신안

바이오칩 온도 센서의 교정 시스템 및 그 교정 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 한림대학교 산학협력단
출원번호 10-2014-0116673
출원일자 2014-09-03
공개번호 20160317
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 바이오칩 온도 센서의 교정 시스템 및 그 교정 방법을 제공하고자 한다. 일 측면에 따른 바이오칩 온도 센서의 교정 방법은, 바이오칩에 구비된 바이오칩 온도 센서 및 바이오칩에 탈 부착 가능하도록 마련된 기준 온도 센서로부터 바이오칩의 온도를 검출하는 단계, 바이오칩 온도 센서 및 기준 온도 센서의 검출 온도 차를 이용해 바이오칩 온도 센서를 교정하는 단계를 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140116673
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G01K-015/00,G01K-013/00,G01K-007/00,G01N-033/50
주제어 (키워드)