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내장 캐패시터층 형성용 동장 적층판, 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	미쓰이금속광업주식회사
출원번호	10-2016-7019175
출원일자	2016-07-15
공개번호	20160825
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	고다층의 캐패시터 회로 내장 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 드릴 가공으로 스루홀 형성용 관통 구멍을 형성했을 때, 캐패시터 유전체층에 크랙이 발생하지 않는 캐패시터층 형성재 등의 제공을 목적으로 한다.이 목적을 달성하기 위해, 다층 프린트 배선판의 내층에 구리층/캐패시터 유전체층/구리층의 내장 캐패시터 회로를 형성하기 위해 사용하는 동장 적층판이며, 당해 캐패시터 유전체층을 구성하는 수지 필름의 두께 방향의 복합 탄성률 Er이 6.1㎬ 미만인 것을 특징으로 하는 내장 캐패시터층 형성용 동장 적층판 등을 사용하였다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019175
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