| 초록 |
봉지재를 포함하는 LED 패키지들이 행과 열을 포함하는 매트리스 배열로 배치된 LED 자재를 이송시키면서, 상기 LED 패키지들의 봉지재들을 레이저로 에칭하는 레이저 에칭 시스템이 개시된다. 이 시스템은, 레이저 에칭 위치를 지나도록 상기 LED 자재를 이송시키는 컨베이어유닛; 상기 컨베이어 유닛의 입구 측으로 상기 LED 자재를 로딩하는 로딩유닛; 상기 컨베이어 유닛의 출구 측에서 상기 LED 자재를 언로딩하는 언로딩유닛; 상기 컨베이어유닛 상에 놓인 LED 자재의 위치 또는 정렬을 확인하는 위치/정렬 확인유닛; 상기 위치/정렬 확인유닛에 의해 위치 또는 정렬이 확인된 LED 자재에 대하여, 상기 LED 자재에 포함된 LED 패키지들의 봉지재들을 상기 레이저 에칭 위치에서 레이저로 에칭하는 레이저 에칭유닛; 및 상기 위치/정렬 확인유닛과 상기 레이저 에칭유닛을 통합 제어하는 통합 제어유닛을 포함하며,상기 레이저 에칭유닛은레이저 빔을 발생하기 위한 레이저 발생부와, 레이저 빔을 x-y 스캐닝하기 위한 레이저빔 스캐닝부와, 레이저빔을 레이저빔 스폿(spot)으로 만들기 위한 초점 렌즈부와, 상기 레이저 발생부, 상기 레이저빔 스캐닝부 및 상기 초점 렌즈부로 이루어진 본체를 X축, Y축 및 Z축으로 3축 이동시키기 위한 X-Y-Z 이동부를 포함한다. |
