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주사 전자 현미경 시스템 및 그것을 이용한 패턴 계측 방법 및 주사 전자 현미경

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기관명	NDSL
출원인	가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
출원번호	10-2016-7006631
출원일자	2016-03-14
공개번호	20160510
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 주사 전자 현미경은, 가속 전압 30㎸ 이상의 1차 전자선(102)을 시료(200)에 조사하고, 상기 시료로부터 발생하는 저각(예를 들면 앙각 5도 이상)의 후방 산란 전자(BSE)를 검출한다.이에 따라, 상기 시료의 구멍부의 구멍 바닥에서 발생하며, 상기 구멍부의 측벽(200)을 관통한 '관통 BSE(110)'를 이용해서 상기 구멍 바닥의 관찰을 행할 수 있다.또한, 구멍이 깊으면 관통 거리가 상대적으로 길어지므로, 관통 BSE의 양이 줄어 상이 어둡게 된다고 하는 특성을 이용해서, 구멍 깊이 vs 밝기의 검량선을 만들어, 구멍 깊이의 계측을 행한다.이에 따라, 3D-NAND의 구멍 뚫기 공정으로 대표되는 초고(超高) 어스팩트비의 구멍의 개구/비 개구의 판정, 또는 구멍의 탑 직경/바텀 직경을 검사·계측하는 것이 가능해진다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167006631
첨부파일

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