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특허/실용신안

반도체 처리 챔버를 위한 흡수성 반사기

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호 10-2016-7001523
출원일자 2016-01-19
공개번호 20160311
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 개시물의 실시예들은 일반적으로 열 처리 챔버에서 사용하기 위한 반사기에 관한 것이다.일 실시예에서, 열 처리 챔버는 상부 돔; 상부 돔에 대향하는 하부 돔 - 상부 돔과 하부 돔은 처리 챔버의 내부 용적을 정의함 -; 내부 용적 내에 배치된 기판 지지체; 및 상부 돔 위에서 상부 돔 부근에 위치된 반사기 - 반사기는 기판 지지체를 향하는 반사기의 면 상에 퇴적된 열 흡수성 코팅 층을 가짐 - 를 일반적으로 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167001523
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/324,C01B-031/04,H01L-021/56,H01L-021/67,H05B-003/00
주제어 (키워드)