반도체 처리 챔버를 위한 흡수성 반사기
기관명 | NDSL |
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출원인 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
출원번호 | 10-2016-7001523 |
출원일자 | 2016-01-19 |
공개번호 | 20160311 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 개시물의 실시예들은 일반적으로 열 처리 챔버에서 사용하기 위한 반사기에 관한 것이다.일 실시예에서, 열 처리 챔버는 상부 돔; 상부 돔에 대향하는 하부 돔 - 상부 돔과 하부 돔은 처리 챔버의 내부 용적을 정의함 -; 내부 용적 내에 배치된 기판 지지체; 및 상부 돔 위에서 상부 돔 부근에 위치된 반사기 - 반사기는 기판 지지체를 향하는 반사기의 면 상에 퇴적된 열 흡수성 코팅 층을 가짐 - 를 일반적으로 포함한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167001523 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/324,C01B-031/04,H01L-021/56,H01L-021/67,H05B-003/00 |
주제어 (키워드) |