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특허/실용신안

증착 마스크, 프레임을 갖는 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7015225
출원일자 2016-06-08
공개번호 20160721
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 증착 패턴에 대응하는 개구부가 형성된 수지 마스크의 면 상에, 슬릿이 형성된 금속 마스크를 적층한 증착 마스크에 있어서, 수지 마스크의 개구부의 내벽면은, 두께 방향 단면에 있어서 적어도 하나의 변곡점을 갖고 있으며, 수지 마스크의 금속 마스크와 접하지 않는 측의 면(제1 면)과 내벽면의 교점을 제1 교점이라고 하고, 수지 마스크의 금속 마스크와 접하는 측의 면(제2 면)과 내벽면의 교점을 제2 교점이라고 하고, 제1 교점으로부터 제2 교점을 향하여 최초로 위치하는 변곡점(제1 변곡점)과 제1 교점을 연결하는 직선과 제1 면이 이루는 각을, 제1 변곡점과 제2 교점을 연결하는 직선과 제2 면이 이루는 각보다 크게 하고, 두께 방향 단면에 있어서의 내벽면의 형상을 제1 면으로부터 제2 면측을 향하여 넓어지는 형상으로 함으로써, 대형화된 경우라도 고정밀화ㆍ경량화를 달성하고, 개구부의 강도를 유지하면서도 섀도우의 발생을 억제 가능한 증착 마스크, 및 정밀도가 양호한 유기 반도체 소자의 제조 방법을 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015225
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-051/56,B05B-015/04,B05C-021/00,C23C-014/04,C23C-016/04,H01L-051/00
주제어 (키워드)