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미세 구조체, 다층 배선 기판, 반도체 패키지 및 미세 구조체의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	후지필름 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7015931
출원일자	2016-06-15
공개번호	20160728
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 미세한 도통로를 담보하면서, 절연성 기재의 절연 내압을 향상시킬 수 있는 미세 구조체, 다층 배선 기판, 반도체 패키지 및 미세 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 미세 구조체는, 복수의 관통공을 갖는 절연성 기재와, 복수의 관통공의 내부에 충전된 금속을 함유하는 도전성 재료로 이루어지는 도통로를 갖는 미세 구조체로서, 복수의 관통공의 평균 개구 직경이 5nm~500nm이고, 서로 인접하는 관통공 간을 연결하는 최단 거리의 평균값이 10nm~300nm이며, 미세 구조체의 전체 질량에 대한 함수율이 0.005% 이하인 미세 구조체이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015931
첨부파일

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