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특허/실용신안
세정 조성물 및 이의 사용 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 후지필름 일렉트로닉 머티리얼스 유.에스.에이., 아이엔씨. |
| 출원번호 | 10-2023-7010302 |
| 출원일자 | 2023-03-24 |
| 공개번호 | 20230504 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 개시내용은 반도체 기판을 세정하는 데 사용되는 세정 조성물에 관한 것이다. 이러한 세정 조성물은 이전 공정 처리에서 발생하는 반도체 기판 위의 결함/오염물질을 제거하여 기판을 추가 공정 처리에 적합하게 할 수 있다. 본원에 기술된 세정 조성물은 주로 적어도 하나의 pH 조정제와 적어도 하나의 생물계면활성제를 함유한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237010302 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | C11D-001/64,C11D-001/00,C11D-001/06,C11D-001/66,C11D-011/00,C11D-003/00,C11D-003/20,C11D-003/33,C11D |
| 주제어 (키워드) |