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시스템 인 패키지 팬 아웃 적층 아키텍처 및 프로세스 흐름

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기관명	NDSL
출원인	애플 인크.
출원번호	10-2017-7024145
출원일자	2017-08-29
공개번호	20170921
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	패키지 및 형성 방법에 대해 설명한다.일 실시예에서, 시스템 인 패키지(SiP)는 제1(130) 및 제2(180) 재배선 층(RDL), 및 제1 RDL의 전방 및 후방 측에 부착된 복수의 다이(110, 150)를 포함한다.제1 및 제2 RDL들은 제1 RDL의 후방 측으로부터 제2 RDL의 전방 측으로 연장되는 복수의 전도성 필라(140)와 함께 결합된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177024145
첨부파일

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