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전지용 포장 재료

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기관명	NDSL
출원인	다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7015739
출원일자	2016-06-14
공개번호	20160811
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 적어도 기재층, 접착층, 금속층, 및 실란트층이 순차 적층된 필름형 적층체를 포함하는 전지용 포장 재료에 있어서, 기재층에 폴리에스테르 필름을 포함함으로써 내전해액성을 더욱 향상시키면서, 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재층의 성형 시에 크랙이나 핀 홀이 발생하기 어려워, 우수한 성형성을 갖는 기술을 제공한다. 적어도 기재층, 접착층, 금속층, 및 실란트층이 순차 적층된 적층체를 포함하고, 상기 기재층이 폴리에스테르 필름을 포함하며, 상기 금속층이 압연 방향에 대하여 평행 방향의 인장 시험을 행했을 때의 0.2% 내력이 55 내지 140N/㎟인 알루미늄 박인, 전지용 포장 재료.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015739
첨부파일

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