장착형 장치 내에 전자 장치를 캡슐화하는 시스템들 및 방법들
기관명 | NDSL |
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출원인 | 구글 인코포레이티드 |
출원번호 | 10-2015-7030694 |
출원일자 | 2015-10-23 |
공개번호 | 20151203 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 장착형 장치는 적어도 하나의 장착 표면을 규정하는 중합체 내에 내장된 생체 적합 구조를 포함한다.생체 적합 구조는 생체 적합 재료의 제1 층에 의해 정해진 제1 측, 생체 적합 재료의 제2 층에 의해 정해진 제2 측, 전자 소자, 및 센서 전극들을 규정하는 도전성 패턴을 갖는다.생체 적합 재료의 제2 층의 부분은 센서 전극들이 노출되는 제2 측 내에 적어도 하나의 개구를 만들도록 에칭에 의해 제거된다.에칭은 제2 측 내의 적어도 하나의 개구에 연결된 제1 측 내의 적어도 하나의 개구를 만들도록 생체 적합 재료의 제1 층의 부분을 더 제거한다.개구들의 이러한 배열로, 분석 물질은 생체 적합 구조의 제1 측 또는 제2 측으로부터 센서 전극들에 도달할 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157030694 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | A61B-005/145,A61B-003/10,A61B-005/00,A61B-005/1473,H05K-001/18,H05K-003/04,H05K-003/46 |
주제어 (키워드) |