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화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼의 세정 장치

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 케이씨텍
출원번호	10-2014-0186480
출원일자	2014-12-22
공개번호	20160707
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 파지부에 보유한 상태로 정해진 경로를 따라 이동하는 이송 아암과; 상기 이송 아암에 의하여 이송된 상기 웨이퍼를 세정하는 다수의 세정 모듈과; 상기 이송 아암이 상기 세정 모듈에 웨이퍼를 공급한 이후에 상기 세정 모듈에서 상기 웨이퍼가 세정되는 동안에 대기하는 대기 모듈을; 포함하여 구성되어, 이송 아암에 의하여 웨이퍼가 세정 모듈로 공급한 이후에, 이송 아암이 세정 모듈 내에 위치하지 않고 대기 모듈에 위치함에 따라, 세정 공정 중에 이송 아암에 이물질이나 세정액에 의해 오염되는 것을 방지하고, 이송 아암에 의하여 웨이퍼가 세정 모듈로 공급한 이후에, 웨이퍼를 접촉 지지하는 이송 아암의 세정 공정을 거침으로써, 이송 아암에 의하여 서로 다른 세정액이 혼합하면서 발생되는 화학 반응에 의하여 웨이퍼의 세정 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140186480
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