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합성 목재 제조용 보강 칩 및 합성 목재

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기관명	NDSL
출원인	대성우드 주식회사
출원번호	10-2013-0022886
출원일자	2013-03-04
공개번호	20130802
공개일자	2013-08-01
등록번호	10-1292301-0000
등록일자	2013-07-26
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 조직이 치밀하면서 비틀림과 갈라짐 현상을 배제하고 수축과 팽창이 최소화하면서 인장 강도를 증대시켜 내구성을 높여 우수함 품질을 유지할 수 있도록 한 합성 목재 제조용 보강 칩 및 합성 목재에 관한 것으로서; 순수 PP분말 55중량%를 220℃에서 용융되어 액체 상태를 유지하고 있는 상태에서 15 ∼ 80㎛의 크기를 가지는 유리섬유 45중량%를 순차적으로 첨가하여 혼합기에서 교반 작업을 수행한 후 압출하여 얻어지는 보강용 칩을 얻고; 통상적인 합성 목재 조성물 85중량%와, 상기 합성 목재 보강용 칩 15중량%를 고르게 혼합한 상태에서 용융 압출하여 합성 목재를 얻는 것을 특징으로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130022886
첨부파일

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