반응성 필름 접착제
기관명 | NDSL |
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출원인 | 어드헤시브즈 리서치, 인코포레이티드 |
출원번호 | 10-2015-7017810 |
출원일자 | 2015-07-02 |
공개번호 | 20151119 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 필름 형성 중합체성 결합제, 양이온 경화성 수지 및 양이온성 광개시제를 포함하는 화학방사선 활성화된, 열경화성 고체 필름 접착제를 개시한다. 고체 필름 접착제는 화학방사선에 노출되기 전 120 ℃ 이하의 온도에서 경화되지 않고 처리가 가능하며, 개시제의 활성화 후에 실온에서 대기 기간을 나타내고, 개시제의 활성화 후 50 ℃ 초과의 온도에서 경화가능하다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157017810 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C09J-167/00,C09J-163/00,C09J-201/00 |
주제어 (키워드) |