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III 족 질화물 웨이퍼 및 제작 방법과 시험 방법

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2015-7010296
출원일자	2015-04-21
공개번호	20150806
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	한 예에서, 본 발명은 표면 손상층을 제거하기 위해서 폴리싱되고 엑스선 회절로 시험된 III 족 질화물 잉곳으로부터 슬라이스된 III 족 질화물 웨이퍼를 제공한다.엑스선 입사 빔은 15도 미만의 각도로 조사되고, 회절 피크 강도가 평가된다.이 시험을 통과한 III 족 질화물 웨이퍼는 장치 제작을 위한 충분한 표면 품질을 가진다.또한, 한 예에서 본 발명은 III 족 질화물 잉곳을 슬라이싱하는 단계, 웨이퍼의 적어도 하나의 표면을 폴리싱하는 단계, 및 표면에 대해 15도 미만의 입사 빔 각도를 가진 엑스선 회절로 표면 품질을 시험하는 단계에 의한 III 족 질화물 웨이퍼를 제조하는 방법을 제공한다.또한, 한 예에서 본 발명은 표면에 대해 15도 미만의 입사 빔 각도를 가진 엑스선 회절을 사용하여 III 족 질화물 웨이퍼의 표면 품질을 시험하는 시험 방법을 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157010296
첨부파일

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