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특허/실용신안

분진 방지 및 종자 부착 기능을 가진 친환경성 폴리머 소재의 가보호망 및 그에 의한 종자 부착 층

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 (주)다원녹화건설
출원번호 10-2018-0040194
출원일자 2018-04-06
공개번호 20180524
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 분진 방지 및 종자 부착 기능을 가진 친환경성 폴리머 소재의 가보호망 및 그에 의한 종자 부착 층에 관한 것이고, 구체적으로 종자 부착을 위한 네트가 생분해성 수지에 의하여 직조된 분진 방지 및 종자 부착 기능을 가진 친환경성 폴리머 소재의 가보호망 및 그에 의한 종자 부착 층에 관한 것이다. 분진 방지 및 종자 부착 기능을 가진 친환경성 폴리머 소재의 가보호망 및 그에 의한 종자 부착 층은 두께에 비하여 폭이 넓은 선형 필름 구조를 가지면서 지그재그 형상으로 연장되는 분진 방지 필름(21); 및 분진 방지 필름(21)의 지그재그 형상이 유지되도록 분리된 매듭을 형성하면서 선형으로 연장되는 적어도 하나의 연결 형성 끈(23)을 포함하고, 상기 분진 방지 필름(21)은 생분해성 플라스틱, 산화 생분해플라스틱 또는 바이오베이스 플라스틱을 포함하는 바이오 플라스틱 또는 폴리 락틱산(Polylactic Acid: PLA)을 포함하는 지방족 폴리에스테르계 생분해성 폴리머로 직조되고, 분진 방지 필름(21)은 다수 개가 병렬로 배치되어 연결 형성 끈(23)의 연장 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 신축되는 것을 특징으로 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180040194
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE A01G-002/00,A01C-001/06,A01G-020/20,A01G-009/029,E02B-003/12,E02D-017/20
주제어 (키워드)