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무전해 도금용 전처리액 및 무전해 도금 방법

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기관명	NDSL
출원인	니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7013368
출원일자	2016-05-20
공개번호	20160630
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 목적은, 비도전성 물질 표면에 미세한 회로 형성 및 광범위하게 균일한 막 두께의 박막 형성을 가능하게 하는 전처리액 및 그 전처리액을 사용한 무전해 도금 방법을 제공하는 것에 있다.본 발명의 무전해 도금용 전처리액은, 귀금속 콜로이드 나노 입자, 당알코올 및 물을 포함하고, 당해 콜로이드 나노 입자는, 금(Au), 백금(Pt) 또는 팔라듐(Pd) 중 어느 하나이며, 당해 콜로이드 나노 입자의 평균 입경이 5∼80나노미터이고, 당해 콜로이드 나노 입자는 금속 질량으로서 전처리액 중에 0.01∼10g/L 함유되고, 당해 당알코올은, 트리톨, 테트리톨, 펜티톨, 헥시톨, 헵티톨, 옥티톨, 이노시톨, 쿠에르시톨, 펜타에리트리톨을 포함하는 군 중 적어도 1종 이상을 합계로 전처리액 중에 0.01∼200g/L 함유하고 있는 것을 특징으로 한다.또한, 본 발명의 무전해 도금 방법은, 당해 전처리제를 사용하여 무전해 도금욕에서 무전해 도금하는 것을 특징으로 하는 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013368
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