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IC 패키징을 위한 실리콘 스페이스 트랜스포머

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기관명	NDSL
출원인	인텔 코포레이션
출원번호	10-2016-0062150
출원일자	2016-05-20
공개번호	20160609
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	장치는 제1 집적 회로(IC) 및 웨이퍼 제조된 스페이스 트랜스포머(ST)를 적어도 포함한다.상기 IC는 바닥면에 제1 인터 패드 피치의 본딩 패드들을 포함한다.상기 ST는 상기 제1 인터 패드 피치의 본딩 패드들을 상면에 가지며, 상기 제1 IC의 본딩 패드들의 적어도 일부는 상기 상면의 본딩 패드들에 본딩된다.상기 ST는 제2 인터 패드 피치의 본딩 패드들을 가지는 바닥면과, 상기 상면과 상기 바닥면 사이의 적어도 하나의 유전체 절연층과, 상기 상면의 본딩 패드들과 상기 바닥면의 본딩 패드들 사이의 전기적 연속성을 제공하기 위해 상기 유전체 층 내에 구성된 도전성 상호연결을 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160062150
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