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XFD 패키징을 위한 공동-지원

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	인벤사스 코포레이션
출원번호	10-2016-7013465
출원일자	2016-05-20
공개번호	20160616
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	마이크로전자 패키지는 제1 및 제2 평행 개구들을 가진 유전체 요소를 갖는다.제1 마이크로전자 요소는 제1 개구 위에 배치되는 접점들을 갖고, 제2 마이크로전자 요소는 제2 개구 위에 배치되는 접점들을 갖는다.제2 마이크로전자 요소는 제1 마이크로전자 요소의 후방 면 및 제1 마이크로전자 요소와 동일한 유전체 요소의 표면 위에 배치될 수 있다.상기 제1 개구와 제2 개구 사이의 유전체 요소의 제2 표면 상의 제1 단자들은 제1 및 제2 마이크로전자 요소들 내의 메모리 위치들에 대한 판독 및 기록 액세스를 위해 모든 데이터 신호들을 운반하도록 구성될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167013465
첨부파일

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