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특허/실용신안

자기 정렬 캡의 형성 방법 및 장치

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 인텔 코포레이션
출원번호 10-2016-7003215
출원일자 2016-02-04
공개번호 20160303
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 기판 위 유전체층 내의 적어도 하나의 전도성 라인이 리세싱되어 채널이 형성된다.상기 채널은 상기 전도성 라인에 자기 정렬된다(self-aligned).상기 채널은 억제제(inhibitor)를 포함하는 화학물질을 이용하여 상기 전도성 라인을 미리정해진 깊이로 에칭함으로써 형성되어 결정학적 배향(crystallographic orientation)과 관계없이 에칭의 균일성을 제공할 수 있다.상기 채널 내의 상기 리세싱된 전도성 라인 상에 전자이동을 방지하는 캐핑층(capping layer)이 퇴적된다.상기 채널은 상기 전도성 라인의 폭 내에 상기 캐핑층을 포함하도록 구성된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167003215
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-023/532,H01L-021/768,H01L-023/485,H01L-023/528
주제어 (키워드)