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반도체 장치 및 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2017-0135108
출원일자	2017-10-18
공개번호	20171102
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	랜딩 패드를 갖는 재분배층이 기판 위에 형성되며, 하나 이상의 메시 홀이 랜딩 패드를 통해 연장한다.메시 홀은 원 형상으로 배열될 수 있고, 패시베이션층이 랜딩 패드 및 메시 홀 위에 형성될 수 있다.개구가 패시베이션층을 통해 형성되고, 언더범프 금속화부가 랜딩 패드의 노출된 부분과 접촉하도록 형성되고, 메시 홀 위에서 연장한다.메시 홀을 활용함으로써, 발생할 수 있는 측벽 갈라짐 및 박리가 감소되거나 제거될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020170135108
첨부파일

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