초음파 트랜스듀서 소자 패키지, 초음파 트랜스듀서 소자 칩, 프로브, 프로브 헤드, 전자 기기, 초음파 진단 장치, 및 초음파 트랜스듀서 소자 패키지의 제조 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 |
출원번호 | 10-2013-0067703 |
출원일자 | 2013-06-13 |
공개번호 | 20131227 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 초음파 트랜스듀서 소자 패키지는 복수의 기판을 구비한다.기판은 제1 방향으로 배열되는 복수의 개구를 갖는다.복수의 기판은 제2 방향으로 간격을 두고 지지체에 지지된다.제2 방향은 제1 방향에 교차한다.개개의 개구에 초음파 트랜스듀서 소자가 설치된다.또한, 개구는, 예를 들어 기판의 길이 방향으로 배열되는 것이 바람직하다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020130067703 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H04R-017/00,A61B-008/00,G01N-029/24 |
주제어 (키워드) |