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금속 갭필을 형성하기 위한 방법

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2021-7033190
출원일자	2021-10-14
공개번호	20211027
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 개시내용은 일반적으로 기판들의 프로세싱을 위한 방법들에 관한 것이고, 더 상세하게는 금속 갭필을 형성하기 위한 방법들에 관한 것이다.일 구현에서, 방법은, 다단계 프로세스를 사용하여 개구에 금속 갭필을 형성하는 단계를 포함한다.다단계 프로세스는 금속 갭필의 제1 부분을 형성하는 것, 하나 이상의 측벽들 상에 하나 이상의 층들을 형성하기 위해 스퍼터 프로세스를 수행하는 것, 및 금속 갭필로 개구를 충전하기 위해 금속 갭필의 제2 부분을 성장시키는 것을 포함한다.다단계 프로세스에 의해 형성된 금속 갭필은 심리스(seamless)이고, 하나 이상의 측벽들 상에 형성된 하나 이상의 층들은 금속 갭필과 측벽들 사이의 임의의 갭들 또는 결함들을 밀봉한다.그 결과, 후속 프로세스들에서 활용되는 유체들이 금속 갭필을 통해 확산되지 않는다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020217033190
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