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경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치

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기관명	NDSL
출원인	다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
출원번호	10-2016-7015134
출원일자	2016-06-07
공개번호	20160630
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	한 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 그룹을 함유하고, 모든 규소-결합된 1가 탄화수소 그룹의 적어도 30몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 오가노폴리실록산(A); 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하고, 모든 규소-결합된 유기 그룹의 적어도 15몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 오가노폴리실록산(B); 알케닐, 아릴 및 에폭시-함유 유기 그룹을 함유하는 분지쇄 오가노폴리실록산(C); 및 하이드로실릴화 촉매(D)를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물.당해 조성물은 고굴절률 및 기재에 대한 강한 접착력을 갖는 경화물을 형성할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015134
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