다면체 모듈형 조립체
기관명 | NDSL |
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출원인 | 박진영 |
출원번호 | 10-2018-0106674 |
출원일자 | 2018-09-06 |
공개번호 | 20180913 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 다면체로 이루어지고 내부에는 회로기판이 배치되어 있는 적어도 둘 이상의 단위모듈; 및 상기 단위모듈에 설치되고, 강자성체로 이루어진 자성체 코어와 상기 자성체 코어의 표면을 감싸도록 구리나 금을 포함하는 전도성 물질이 코팅되어 형성된 전도층을 포함하는 적어도 하나 이상의 연결 매개체;를 포함하고, 서로 인접하는 단위모듈들이 상기 자성체 코어의 자력에 의해 결합되어 조합된 형상을 이루고, 상기 단위모듈의 표면에 상기 전도층의 일부가 노출되어 서로 다른 단위모듈의 회로기판 간에 전원 및 제어신호의 전달이 이루어지는 것을 특징으로 하는 다면체 모듈형 조립체를 개시한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180106674 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | A63H-033/26,A63H-033/04,H01R-013/03,H01R-033/94 |
주제어 (키워드) |