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특허/실용신안

에폭시 화합물, 에폭시 수지, 경화성 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지 재료, 및 프린트 배선 기판

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 디아이씨 가부시끼가이샤
출원번호 10-2015-7031445
출원일자 2015-11-02
공개번호 20160311
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 경화물에 있어서의 내열성 및 난연성이 우수한 에폭시 화합물, 이를 함유하는 에폭시 수지, 경화성 조성물과 그 경화물, 및 반도체 봉지(封止) 재료를 제공한다.디아릴렌[b,d]퓨란 구조를 갖고, 2개의 아릴렌기 중 적어도 한쪽이 나프틸렌 골격을 갖는 것이며, 또한, 2개의 아릴렌기가 모두 그 방향핵 상에 글리시딜옥시기를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 화합물.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157031445
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C07D-301/28,C07D-307/77,C07D-307/92,C07D-407/14,C08G-059/06,H01L-023/29
주제어 (키워드)