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반도체 기판 및 반도체 기판의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2016-7020110
출원일자	2016-07-22
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	복수 종류의 반도체층이 표면에 표출하고 있는 반도체 기판을 제공한다.반도체 기판은, 지지 기판과, 지지 기판의 표면에 배치되어 있는 단결정의 제1 반도체층과, 제1 반도체층의 표면의 일부에 배치되어 있는 단결정의 제2 반도체층과, 제2 반도체층이 배치되어 있지 않은 제1 반도체층의 표면에 배치되어 있는 단결정의 제3 반도체층을 구비하고 있다.제3 반도체층은, 제1 반도체층과 결정 방위가 맞춰져 있고, 제1 반도체층과 동일 재료로 형성되어 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167020110
첨부파일

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