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특허/실용신안

수지-선형 유기실록산 블록 공중합체의 조성물

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 다우 코닝 코포레이션
출원번호 10-2016-7009605
출원일자 2016-04-12
공개번호 20160526
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은, 특히, 하나 이상의 지방족 불포화 결합을 포함하는 C 1 내지 C 30 하이드로카르빌 기 약 0.5 내지 약 5 몰%를 포함하는 수지 선형 유기실록산 블록 공중합체를 포함하는 하이드로실릴화 경화성 조성물을 제공한다.그러한 하이드로실릴화 경화성 수지-선형 유기실록산 블록 공중합체는, 그의 축합 경화성 대응물에 비해 상당히 더 빠른 경화 속도를 갖는다.더 빠른 경화 속도는, 발광 다이오드 (LED) 칩 소자와 같은 전자 소자, 특히 높은 구조체를 갖는 소자를 봉지하기 위해 중요할 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009605
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C08G-077/44,C08G-077/00,C08G-077/20,C08G-077/50,C08J-005/18,C08L-083/10,C08L-083/14
주제어 (키워드)