종자의 금속 코팅 방법 및 금속 코팅 종자
기관명 | NDSL |
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출원인 | 가부시끼 가이샤 구보다 |
출원번호 | 10-2015-7018268 |
출원일자 | 2015-07-08 |
공개번호 | 20150820 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은, 금속 코팅 종자의 가일층의 개량을 목적으로 하는 것이다.철을 주성분으로 하는 금속 분체를 종자에 부착시켜 종자를 코팅하는 종자의 금속 코팅 방법이며, 종자에 금속 분체를 부착시켜 최외층을 형성하는 금속 코팅 공정을 구비하였다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157018268 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | |
주제어 (키워드) |