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특허/실용신안

보호층 구비 동장 적층판 및 다층 프린트 배선판

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 미쓰이금속광업주식회사
출원번호 10-2016-7021167
출원일자 2016-08-02
공개번호 20160818
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍 주위에 있어서, 스루홀 가공성과 평탄성이 뛰어난 스루홀 분할 다층 프린트 배선판 제공을 목적으로 한다.이 목적을 달성하기 위하여, 「스루홀을 전기적으로 차단하는 도전 차단 부위를 갖는 프린트 배선판에 사용하는 동장 적층판이며, 당해 동장 적층판은, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍을 형성하고, 당해 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍에 도금 레지스트가 충전된 후에 박리 가능한 보호층을 표면에 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 보호층 구비 동장 적층판」 등을 채용한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167021167
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H05K-003/46,H05K-003/02,H05K-003/42
주제어 (키워드)