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특허/실용신안

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
출원번호 10-2016-0098118
출원일자 2016-08-01
공개번호 20160818
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 고압 유체와 접촉시켜 기판에 부착된 액체를 제거하는 처리를 실시하는 과정에서, 기판에 파티클이 부착되기 어려운 기판 처리 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 기판 처리 장치에서는, 기판(W) 표면의 건조 방지용 액체를 제거하는 처리가 행해지는 처리 용기(31) 안에 고압 유체를 공급할 때, 유체 공급로(351)에 설치된 차단부를 개방하고, 유량 조정부(354)에 의해 유량을 조정한 상태로 개폐 밸브(352)를 개방하여 처리 용기(31)에 고압 유체를 도입하고[또는 원료 유체를 처리 용기(31) 안에서 고압 유체로 변화시켜], 기판(W) 표면으로부터 건조 방지용 액체를 제거하는 단계와, 이어서 상기 차단부를 차단 상태로 하는 한편, 개폐 밸브(352)와 감압 밸브(342)를 개방하고, 처리 용기(31)에 접속된 배출로(341)를 통해 유체 공급로(351)와 처리 용기(31)를 함께 감압하는 단계와, 그 후 상기 기판(W)을 그 처리 용기(31)로부터 반출하는 단계를 실행하도록 제어 신호를 출력한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160098118
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/02,H01L-021/60,H01L-021/67
주제어 (키워드)