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특허/실용신안

저항 스폿 용접 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
출원번호 10-2017-7015146
출원일자 2017-06-02
공개번호 20170629
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은, 중첩한 2 장 이상의 후판의 일방에 박판을 중첩한 판 두께비가 큰 판 조합에 있어서, 판극이나 분류 등의 외란의 정도에 상관없이, 스플래싱의 발생없이 적절한 직경의 너깃을 얻을 수 있는 저항 스폿 용접 방법을 제안하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에서는, 중첩한 2 장 이상의 후판 (12, 13) 의 적어도 일방에 박판 (11) 을 중첩한 판 두께비:3 초과의 판 조합을, 1 쌍의 전극 (14) 사이에 두고, 가압하면서 통전하여 접합하는 본 용접 공정을 구비하고, 본 용접 공정에서는, 통전·가압 패턴을 2 단 이상의 다단 스텝으로 분할하여 용접을 실시하는 것으로 하고, 그 때, 제 1 스텝의 가압력:F1 과 제 2 스텝의 가압력:F2 에 대하여, F1 > F2 의 관계를 만족시키는 구성으로 하였다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177015146
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B23K-011/11,B23K-011/20,B23K-011/24
주제어 (키워드)