반도체 제조 컴포넌트들을 위한 고순도 금속성 탑 코트
기관명 | NDSL |
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출원인 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
출원번호 | 10-2016-7012172 |
출원일자 | 2016-05-09 |
공개번호 | 20160714 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 플라즈마 에칭을 위해 반도체 챔버에서 사용하기 위한 컴포넌트를 코팅하기 위한 방법은, 반도체 제조 챔버에서 사용하기 위한 컴포넌트를 제공하는 단계; 컴포넌트를 증착 챔버 내로 로딩(loading)하는 단계; 컴포넌트 상에 코팅을 형성하기 위해, 컴포넌트 상에 금속 분말(metal powder)을 콜드 스프레이 코팅(cold spray coating)하는 단계; 및 양극산화(anodization) 층을 형성하기 위해, 코팅을 양극산화하는(anodizing) 단계를 포함한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167012172 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/56,C23C-024/04,C23C-028/00,C25D-011/04,C25D-011/34,H01L-021/02,H01L-021/28 |
주제어 (키워드) |