| 초록 |
본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 점착성 필름과, 그 점착면 상에 첩부된 1 또는 2 이상의 전자 부품을 구비하는 구조체를 준비하는 공정 (A)와, 전자 부품 탑재 영역을 갖는 시료대와, 시료대에 대향하는 위치에 마련되고, 또한 프로브 단자를 갖는 프로브 카드를 구비하는 전자 부품 시험 장치에 있어서의 시료대의 전자 부품 탑재 영역 상에 점착성 필름을 개재해서 전자 부품이 위치하도록, 구조체를 전자 부품 시험 장치 내에 배치하는 공정 (B)와, 점착성 필름 상에 첩부된 상태에서, 프로브 단자를 전자 부품의 단자에 접촉시켜서 전자 부품의 특성을 평가하는 공정 (C)와, 그 후에 점착성 필름으로부터 전자 부품을 픽업하는 공정 (D)를 구비한다.그리고, 시료대가 전자 부품 탑재 영역과는 다른 외주측의 영역에, 점착성 필름을 진공 흡인하는 제1 진공 흡인 수단을 갖고, 적어도 공정 (C)에 있어서, 제1 진공 흡인 수단에 의해 점착성 필름의 전자 부품이 첩부되어 있지 않은 영역을 진공 흡인한다. |
