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특허/실용신안
반도체 장치
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 소니 주식회사 |
| 출원번호 | 10-2016-0088496 |
| 출원일자 | 2016-07-13 |
| 공개번호 | 20160728 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 반도체 장치는 컨택트 패드를 기판에 구비하며, 상기 컨택트 패드는, 그에 접속된 배선층의 금속보다 유전체층에 대한 확산성이 낮은 금속 재료로 이루어진 노출 표면을 갖는다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160088496 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-021/67,H01L-021/64 |
| 주제어 (키워드) |