| 초록 |
전자 회로들, 디바이스들, 및 시스템들을 생산하기 위한 고도로 확장 가능한 제조 방법들이 개시된다. 일 측면에서, 제조 방법은 가요성 및 전기 절연성 재료(flexible and electrically insulative material)를 포함하는 기판 상의 위치에 전자 부품을 부착하는 단계; 상기 전자 부품과 상기 기판의 표면들에 부합하는 상태의 재료를 증착하고 상기 재료가 고체로 변하게 하여 상기 전자 부품을 감싸는 템플릿을 형성하는 단계; 및 상기 전자 부품의 전도성 부분들을 노출하기 위해 상기 기판에 개구들을 형성하고, 상기 기판 상의 특정 배열에서 상기 전도성 부분들 중 적어도 일부에 결합되는 전기 배선들(electrical interconnections)을 형성하고, 상기 회로의 가요성 베이스(flexible base)를 형성하도록 상기 기판 상의 상기 전기 배선들 위에 전기 절연성 및 가요성 재료의 층을 증착하여 회로 또는 전자 디바이스를 생산하는 단계 - 상기 생산된 회로 또는 전자 디바이스는 상기 템플릿으로 감싸짐 - 를 포함한다. |
