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특허/실용신안

레이저 가공방법 및 레이저 가공장치

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7003704
출원일자 2016-02-12
공개번호 20160317
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 금속층(102)에 보호층(104)이 적층된 가공 대상물(100)을, 단펄스 레이저(L2)를 적어도 조사하는 레이저 가공헤드를 이용하여, 가공 대상물(100)을 가공하는 레이저 가공방법으로서, 보호층(104)에 단펄스 레이저(L2)를 조사하여, 보호층(104)을 절삭하는 단펄스 레이저 가공공정과, 단펄스 레이저 가공공정에서 절삭한 영역의 금속층(102)을 절삭하는 금속층 가공공정에 의하여, 고품질로 또한 고정밀도로 가공하는 것을 가능하게 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167003704
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B23K-026/0622,B23K-026/388,B23K-026/40,B23K-103/16
주제어 (키워드)