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전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품

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기관명	NDSL
출원인	도꼬가부시끼가이샤
출원번호	10-2016-7007116
출원일자	2016-03-17
공개번호	20160428
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	자기 인덕턴스(L) 및 허용 전류가 크고 수율이 좋고 소형화가 용이한 전자 부품의 제조 방법, 그리고 전자 부품을 제공한다. 전자 부품(10)의 제조 방법은 : 선형 도체에 의해 권선 코일(12)을 형성하는 코일 형성 공정; 자성체 입자와 수지를 혼합하여 얻어진 복합 자성 재료를 판형으로 형성함으로써 얻어진 판형 복합 자성 재료(111)를 연화시킨 상태로 상기 권선 코일(12)을 상기 판형 복합 자성 재료(111)에 매립하는 압입 공정; 압입 공정에서 완전히 덮여지지 못한 권선 코일(12)을, 연화시킨 다른 판형 복합 자성 재료(111)를 사용하여 더 덮는 커버 공정; 결과물 전체를 가압하여 성형하는 가압 공정; 및 복합 자성 재료를 경화시키는 경화 공정을 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167007116
첨부파일

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