강유전체 커패시터 및 그 패턴화 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 케플러 컴퓨팅 인크. |
출원번호 | 10-2024-7026738 |
출원일자 | 2024-08-08 |
공개번호 | 20240822 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 강유전체 커패시터는 에칭된 제1 및 제2 전극들 위에 비전도성 유전체를 컨포멀 퇴적하고, 비전도성 유전체의 선택적 부분 위에 금속 캡 또는 헬멧을 형성함으로써 형성되며, 금속 캡은 비전도성 유전체의 측벽들의 부분들에 합치된다.금속 캡은 비전도성 유전체의 선택적 부분 위에 금속 마스크를 선택적으로 퇴적하기 위해 지표 각도로 물리 기상 증착을 적용함으로써 형성된다.금속 캡은 또한 조정된 에칭 속도로 이온 주입을 적용함으로써 형성될 수 있다.방법은 비전도성 유전체가 제1 및 제2 전극들의 측벽들 상에 남아 있지만 제3 및 제4 전극들 상에 남아 있지 않도록 금속 캡 및 비전도성 유전체를 동위원소 에칭하는 단계를 추가로 포함한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020247026738 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H10N-097/00,H10B-053/00 |
주제어 (키워드) |