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에어갭들을 형성하기 위한 선택적 퇴적

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기관명	NDSL
출원인	에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
출원번호	10-2024-0106092
출원일자	2024-08-08
공개번호	20240822
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 장치 내에 에어갭을 형성하도록 막을 퇴적하기 위한 방법이 개시된다. 예시적인 방법은 상기 기판 상으로 금속 할라이드 전구체를 펄스하는 단계와, 선택적인 퇴적 표면 상으로 산소 전구체를 펄스하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 예를 들어 상기 반도체 장치의 기생 저항을 감소시키도록 에어갭을 형성하는 데 사용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020240106092
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