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특허/실용신안

비소성 방식의 경량보드 제조방법 및 이에 의하여 제조된 경량 보드

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 주식회사 복주
출원번호 10-2016-0086212
출원일자 2016-07-07
공개번호 20170105
공개일자 2016-12-30
등록번호 10-1691526-0000
등록일자 2016-12-26
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 경량보드의 제조에 관한 것으로, 구체적으로는 펄라이트, 질석 중 1종 이상인 제1 성분, 부석, 화산석, 발포유리 중 1종 이상인 제2 성분, 바텀애쉬, 및 목분으로 구성되는 경량재 조성물과 황토를 포함하는 기능성 소재, 무기 고화제 조성물 및 유기 결합제를 준비하여 혼합하고, 물을 더 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 상기 혼합물을 100~150 kgf/ ㎠의 압력으로 가압 성형하여 성형물을 제조하는 단계; 및 상기 제조된 성형물을 50 ~ 60℃에서 3 ~ 5시간 동안 증기 양생한 후, 자연 건조시켜 보드를 제조하는 단계;를 포함하여 이루어지고, 상기 혼합물 제조시, 경량재 조성물, 기능성 소재, 무기 고화제 조성물 및 물이 30~50 : 20~40 : 20~30: 10~20의 비율로 포함되며, 유기 결합제는 상기 혼합물 100중량부 기준으로0.1~1.0중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는, 무기 고화제를 이용한 비소성 방식의 경량보드 제조방법과 이에 의하여 제조된 경량보드를 개시한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020160086212
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B28B-003/00,B28B-001/00,B28B-011/24,C04B-014/10,C04B-014/18,C04B-014/20,C04B-014/24,C04B-018/06,C04B
주제어 (키워드)